场效应管的历史:场效应晶体管的点项由朱利叶斯·埃德加·利林费尔德于1926年以及奥斯卡·海尔于1934年分别提出。在此17年的权限期结束后不久,威廉姆·肖克利的团队于1947年在贝尔实验室观察到晶体管效应并阐释了机理。随后,在20世纪80年代,半导体器件(即结型场效应晶体管)才逐渐发展起来。1950年,日本工程师西泽润一和渡边发明了点种结型场效应管——静电感应晶体管 (SIT)。静电感应晶体管是一种短沟道结型场效应管。1959年,由圣虎达温·卡恩和马丁·阿塔拉发明的金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)在很大程度上取代了结型场效应管,并对数字电子发展产生了深远的影响。场效应管可以用作电子开关。佛山st场效应管命名
场效应管使用时应注意:(1)器件出厂时通常装在黑色的导电泡沫塑料袋中,切勿自行随便拿个塑料袋装。也可用细铜线把各个引脚连接在一起,或用锡纸包装。(2)取出的器件不能在塑料板上滑动,应用金属盘来盛放待用器件。(3)焊接用的电烙铁必须良好接地。(4)在焊接前应把电路板的电源线与地线短接,再MOS器件焊接完成后在分开。(5)器件各引脚的焊接顺序是漏极、源极、栅极。拆机时顺序相反。(6)电路板在装机之前,要用接地的线夹子去碰一下机器的各接线端子,再把电路板接上去。(7)场效应晶体管的栅极在允许条件下,比较好接入保护二极管。在检修电路时应注意查证原有的保护二极管是否损坏。深圳氮化镓场效应管场效应晶体管也可由沟道和栅极之间的绝缘方法来区分。
场效应管判定栅极:用万用表黑表笔碰触管子的一个电极,红表笔分别碰触另外两个电极。若两次测出的阻值都很大,说明均是反向电阻,该管属于N沟道场效应管,黑表笔接的也是栅极。制造工艺决定了场效应管的源极和漏极是对称的,可以互换使用,并不影响电路的正常工作,所以不必加以区分。源极与漏极间的电阻约为几千欧。注意不能用此法判定绝缘栅型场效应管的栅极。因为这种管子的输入电阻极高,栅源间的极间电容又很小,测量时只要有少量的电荷,就可在极间电容上形成很高的电压,容易将管子损坏。
场效应晶体管可以由各种半导体制成,其中硅是目前常见的。大多数场效应晶体管是使用传统的批量半导体加工技术并由单晶半导体晶片作为有源区或沟道制造而成。特殊的基体材料包括非晶硅、多晶硅、其他非晶半导体以及薄膜晶体管、有机半导体基有机晶体管(OFET)。有机晶体管的栅极绝缘体和电极通常是由有机材料制成。这种特殊的场效应晶体管使用各种材料制造,例如碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)和砷化铟镓(InGaAs)。2011年6月,IBM宣布已成功地将石墨烯基场效应晶体管应用于集成电路中。这些晶体管的频率上限约为2.23 GHz,比标准硅基场效应晶体管高得多。场效应管很高的输入阻抗非常适合作阻抗变换。常用于多级放大器的输入级作阻抗变换。
场效应晶体管既可以作为多数载流子器件(由多子导电),又可以作为少数载流子器件(由少子导电)。该器件由电荷载流子(电子或空穴)从源极流到漏极的有源沟道组成。源极导体和漏极导体通过欧姆接触联结。沟道的电导率是栅源电压的函数。场效应晶体管的三个电极包括:源极(S),载流子经过源极进入沟道。通常,在源极处进入通道的电流由IS表示。漏极(D),载流子通过漏极离开沟道。通常,在漏极处进入通道的电流由ID表示。漏极与源极之间的电压由VDS表示。栅极(G),调制沟道电导率的电极。通过向栅极施加电压,可以控制ID。大多数场效应晶体管都有第四个电极。场效应管型号
场效应管因而被普遍用于大规模和超大规模集成电路中。佛山st场效应管命名
场效应管与晶体管的比较:(1)场效应管是电压控制元件,而晶体管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流的情况下,应选用场效应管;而在信号电压较低,又允许从信号源取较多电流的条件下,应选用晶体管。(2)场效应管是利用多数载流子导电,所以称之为单极型器件,而晶体管是即有多数载流子,也利用少数载流子导电。被称之为双极型器件。(3)有些场效应管的源极和漏极可以互换使用,栅压也可正可负,灵活性比晶体管好。(4)场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作,而且它的制造工艺可以很方便地把很多场效应管集成在一块硅片上,因此场效应管在大规模集成电路中得到了普遍的应用。佛山st场效应管命名
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